來源：本站
作者：經采部
發布時間：2017年04月28日
瀏覽：1840 次
鋼結構安裝工程項目招標公告
1、項目概況與招標范圍
1.1、項目名稱：重慶萬國半導體科技有限公司12英寸功率半導體芯片制造及封測基地項目
1.2、建設地點：重慶市兩江新區水土高新技術產業園
1.3、規模：本工程所有鋼結構安裝工程，芯片廠房鋼結構約1600t，管橋鋼結構約700t。
1.4、計劃工期：計劃開工時間：2017年7月2日，主要結構完成日期2017年8月5日，節點：芯片廠房屋面鋼結構于2017年7月30日前安裝完成。
1.5、招標范圍：#芯片廠房、3#動力廠房、4#化學品庫、5#危險品庫、6#硅烷站、管橋等建筑的全部鋼結構安裝內容，具體以設計圖紙為準。
1.6、標段劃分：1個標段。
2、投標人資格要求
??本次招標要求投標人需具備：①具有國家建設行政主管部門頒發的鋼結構制作安裝叁級及以上資質，并在人員、設備、資金等方面具有相應的施工能力；②具備相關項目施工管理經驗。
3、投標單位報名
凡有意參加投標者，請于2017年4月28日至2017年5月4日，每日上午8：00時至下午16:00時（北京時間），在上海寶山果園克東路9號A棟306資格審查報名。
4、聯系方式
招標人：五冶集團上海有限公司第三工程分公司
資格審查報名聯系人：劉曉平
資格審查報名地址：上海寶山果園克東路9號A棟306工程部
郵編：201999
時間：?2017年4月28日
上一篇：汝州科教園區建設項目汝州市第一高級中學新校區鋼結構工程招標公告
下一篇：廈門國貿金融中心影院改造項目安裝工程招標公告